广东阿达半导体设备股份有限公司现已申请发明及实用新型专利近60项。 公司开发出高密度焊线机、高精度半导体固晶机、倒装机、晶圆级封装装备、板级封装装备以及MicroLED巨量转移装...
广东阿达半导体设备股份有限公司现已申请发明及实用新型专利近60项。 公司开发出高密度焊线机、高精度半导体固晶机、倒装机、晶圆级封装装备、板级封装装备以及MicroLED巨量转移装备,均为拥有自主核心技术所研发的产品。
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